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智能硬件的简单剖析
阅读量:6948 次
发布时间:2019-06-27

本文共 667 字,大约阅读时间需要 2 分钟。

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    所谓的“智能硬件”主要由三部分组成:外壳、电子系统、软件系统

    外壳与传统产品没有太大的区别,但是最新的智能硬件全部采用3D数码设计,3D打印机打样输出,然后再通过数控机床等进行生产,无论在用户体验、质量控制、模型精度都有了巨大的提升,而且大幅度降低了成本,大大缩短了产品投放市场的周期。

    电子系统这一部分看起来与传统产品没有太大区别,但实质上是有天壤之别的。最新的智能硬件的电子系统都是高度集成、模块化、公版化的,具有CPU计算和WiFi/蓝牙之类的直接联网能力,而且具有良好的功耗控制、非常节能。这一变化让生产者不仅可以快速组装产品、在线增强产品功能,而且为软件和服务的承载提供了巨大的空间,彻底改变了传统硬件的产业生态和服务模式。

    软件系统是变化最大的。传统硬件产品之所以称为“硬件”,主要就是一旦完成就很难修改,除非完全报废后更新。智能硬件的“固件”其实已经完全是软件,可以通过多种方式更新,从而修复Bug或增强功能,甚至增加全新的功能。软件通过网络与云端的各种服务和处理系统连接,从而具有非同寻常的“物理计算”能力。最新的智能硬件已经能够运行LUA或Python脚本,从而可以在运行时动态改变运行逻辑以及进行设备间通讯和协同,也可以让用户更好地参与进来。

    “智能硬件”这一概念褒贬不一,原因在于很多产品鱼目混珠。是否属于智能硬件,对照上面三条进行检验,如果全部做到了,可以算做及格。要拿高分,主要看制作者的人品和里面的智慧了。

转载于:https://my.oschina.net/u/2306127/blog/377955

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